Em conferência sobre o relatório do 3º trimestre de 2023 da TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company), o diretor executivo C. C. Wei comentou como a litografia N2 (2 nm) da empresa será superior ao 18A (1,8 nm) da Intel.

Durante a conferência, o C. C. Wei destacou que não está subestimando ou “pegando leve” com seus concorrentes, pois testes internos mostram que a N3P (3 nm) da TSMC tem um PPA (Power, Performance and Area) comparável com a 18A, além de ter um custo melhor por ser uma tecnologia mais maturada. Já a N2, que está em desenvolvimento, será melhor que ambas.

“A tecnologia N3P demonstrou um PPA comparável à tecnologia de 18A dos meus concorrentes, mas com um tempo de lançamento mais antecipado, maior maturidade tecnológica e um custo muito melhor. […] Nossa tecnologia de 2 nanômetros sem alimentação na parte traseira é mais avançada que tanto a N3P quanto a 18A e será a tecnologia mais avançada da indústria de semicondutores quando for introduzida em 2025” – destacou o diretor executivo.

Vale lembrar que a Intel começará com a produção dos chips 20A (2 nm) no primeiro semestre de 2024, enquanto a 18A está prevista para o segundo semestre de 2024. Por outro lado, a TSMC já revelou que as litografias N2, N2P e N2X estão previstas para o segundo semestre de 2025.

Fonte: The Motley Fool

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